マインドマップギャラリー 半導体産業チェーン全体のマインドマップ概要_
半導体産業チェーン全体のマインドマップの概要には、半導体産業チェーン全体の内容、異なるリンクにある企業が取り組むことができる内容、企業間の協力方法、半導体産業チェーン全体の全体的な傾向と将来展望が含まれます。 。
ACCA-CFA 産業投資分析シリーズ 半導体産業
物理学 - 半導体物理学マインド マップ
半導体の分類
半導体産業チェーン
一般的に使用される半導体コンポーネントとアプリケーション
半導体製造技術
半導体物理学のマインドマップ
半導体製造装置の詳細マップ
半導体装置産業への投資紹介
半導体産業チェーン全体のマインドマップの概要:
半導体産業チェーン全体には以下が含まれます。
トランジスタの製造に使用されるウェーハ製造リンク。
半導体デバイスを製造するためのウェーハ処理プロセス。
導体線の作成に使用されるコンタクト印刷。
ギャップ充填。メディアを充填するために使用されます。
硬化、回路形成用。
半導体製造プロセスを担うプロセス装置。
膜層を作成するために使用される蒸着装置。
デバイスの電気的特性を検出するために使用される測定装置。
ウェーハ表面を平坦化するための研削および研磨装置。
パッケージ化とテストのリンクは、デバイスのパッケージ化とテストに使用されます。
パッケージングプロセス。ウェーハ上にチップをパッケージングするために使用されます。
パッケージ化されたデバイスの機能をテストするために使用されるテスト プロセス。
設計と開発のリンクは、業界の中核となる機能を育成するために使用されます。
回路設計、半導体デバイスの回路設計。
機能検証、回路のシミュレーションと検証。
システムオンチップ設計では、複数の機能を 1 つのチップに統合します。
さまざまな分野の企業は次のことに取り組むことができます。
設計会社、回路設計、レイアウト設計等を行います。
製造プロセスを使用して半導体デバイスを製造する製造会社。
設備会社、製造会社が使用する設備。
パッケージングおよびテスト会社は、半導体デバイスをパッケージ化してテストし、チップをモジュールに加工します。
企業間の連携方法:
合弁事業や合併・買収などの協力手法。
協力手法の共同研究と開発。
貿易協力の方法。
半導体産業チェーン全体の全体的な傾向と将来の見通し:
5G、モノのインターネット、その他の産業の急速な発展により、半導体産業の急速な発展が促進されました。
人工知能やビッグデータなどのテクノロジーの継続的な発展により、半導体業界への需要が増大しています。
テクノロジーの継続的な反復により、チップ機能の継続的なアップグレードが行われてきました。
ハイテクおよび高精度製造の急速な台頭により、半導体業界に巨大な市場需要がもたらされました。