CPU 제조사

CPU 아키텍처: 현재 CPU 아키텍처에 대한 권위 있고 정확한 정의는 없습니다. 간단히 말해서 CPU 코어의 설계입니다. CPU 제조사가 설계 초기에 사용하는 임시 명칭으로 핵심 코드나 R&D 코드가 된다.

제조 공정: 우리가 자주 언급하는 CPU 제조 공정은 CPU를 생산하는 기술 수준을 나타냅니다. 현재 주류 생산 공정은 10nm와 7nm이다. 보다 발전된 제조 공정을 통해 전력 소비를 낮추고 오버클럭 가능성을 높일 수 있습니다.

32비트 및 64비트 CPU: 32/64비트는 CPU 비트 폭을 나타냅니다. CPU 비트 폭이 클수록 두 가지 이점이 있습니다.

주 주파수, 주파수 체배기, FSB, 오버클러킹: CPU 주 주파수는 단일 코어 시대의 CPU 작동 주파수이며 일반적으로 GHz 단위로 측정됩니다. CPU의 발전이 메모리, 하드 디스크 및 기타 액세서리의 속도를 훨씬 초과했기 때문에 주파수 증배 및 FSB 개념이 제안되었습니다. 주 주파수 = 외부 주파수 * 승수. 오버클러킹은 FSB 또는 승수를 수동으로 늘려서 기본 주파수를 높입니다.

코어 및 스레드 수: 현재 CPU에는 2코어, 3코어, 4코어, 5코어, 6코어, 8코어, 16코어가 있습니다. 실제로 코어 수를 늘리는 것은 스레드 수를 늘리는 것이므로 운영체제는 스레드를 통해 작업을 수행하는 것이 일반적이다. 일반적으로 1:1 상호 관계가 있는데, 이는 4코어 CPU가 일반적으로 4개의 스레드를 갖는다는 의미이다.

캐시: 캐시는 CPU 성능을 결정하는 중요한 지표 중 하나이기도 합니다. 하드 디스크 컨트롤러에 있는 메모리 칩입니다. 캐시가 CPU 속도와 일치하면 CPU가 메모리에서 읽는 것보다 CPU가 훨씬 빠르게 읽으므로 시스템 성능이 향상됩니다. 현재 주류 CPU에는 L1 코어와 L2 캐시가 있고 고급 CPU에는 L3 캐시가 있습니다.

열 설계 전력 소비: TDP는 CPU가 최대 부하에 도달했을 때 방출되는 열을 의미합니다. 단위는 주로 라디에이터 제조업체의 기준 표준입니다.

하이퍼스레딩 기술: HT는 특수 하드웨어 명령을 사용하여 단일 물리적 코어를 두 개의 코어(논리적 코어)로 시뮬레이션하여 각 코어가 스레드 수준 병렬 컴퓨팅을 사용할 수 있도록 하여 멀티스레드 운영 체제 및 소프트웨어와 호환되도록 합니다. CPU의 유휴 시간을 줄이고 CPU의 작동 효율성을 향상시킵니다.

터보 가속 기술: 프로세서는 CPU의 현재 부하를 분석하여 일부 사용하지 않는 코어를 지능적으로 완전히 종료하여 사용 중인 코어에 에너지를 남겨두고 더 높은 주파수에서 실행되도록 하여 성능을 더욱 향상시킵니다.

마더보드, 마더보드 및 시스템 섀시라고도 알려진 마더보드는 컴퓨터 시스템의 가장 중요한 구성 요소 중 하나입니다. 마더보드에 오류가 발생하면 전체 시스템이 제대로 작동할 수 없습니다.

마더보드는 주로 하위 구성 요소, 인터페이스, 회로 및 버스로 구성됩니다.

마더보드에서 가장 중요한 것은 칩셋입니다. 마더보드 칩셋은 마더보드의 영혼입니다. 마더보드가 다양한 장치를 연결하고 다양한 장치의 통신을 제어할 수 있는 범용 플랫폼을 제공합니다.

마더보드 슬롯 및 인터페이스: CPU 슬롯, 메모리 슬롯, SATA 인터페이스 및 M.2 인터페이스, 확장 슬롯, ​​I/O 백플레인 인터페이스.

듀얼 채널 기술: 듀얼 채널 메모리 슬롯은 칩셋이 두 개의 서로 다른 데이터 채널에서 데이터를 개별적으로 주소 지정하고 읽을 수 있음을 의미합니다. 이 두 개의 메모리 채널은 서로 독립적으로 작동하며 독립적으로 병렬로 작동하는 두 개의 메모리 컨트롤러에 연결됩니다. 듀얼채널 기술은 마더보드 코어 칩셋과 관련된 기술이지 메모리 자체와는 아무런 관련이 없습니다.

메인 메모리는 내부 스토리지라고도 하며, 줄여서 메모리라고도 합니다. 물리적 본질은 데이터 입력 및 출력 코어 데이터 저장 기능을 갖춘 하나 이상의 집적 회로 세트입니다. (정전으로 인해 정보가 손실되며, 저장 속도는 컴퓨터 성능에 영향을 미칩니다)

데스크탑 메모리의 외관: 외관상으로는 일반적으로 메모리 스틱이라고 알려진 스트립 모양의 보드처럼 보입니다. 카드에는 메모리 입자가 있고 금색 접점(금색 손가락)이 길게 이어져 있습니다.

DDR은 PC의 필수적인 핵심 부품으로, 메모리는 사양, 기술, 버스 대역폭 등 다양한 측면에서 지속적으로 업데이트됩니다. DDR은 DDR SDRAM이라고도 합니다. 원래 의미는 이전 세대 메모리 SDRAM의 두 배 속도입니다. 이는 SDRAM 메모리가 클럭 사이클의 "상승 대역"에서만 데이터를 전송할 수 있는 반면, DDR 메모리는 클럭 사이클의 "상승 대역"과 "하강 대역" 모두에서 데이터를 전송할 수 있기 때문입니다.

DDR 메모리와 비교하여 DDR2 메모리의 주요 개선 사항은 동일한 고유 모듈 속도에서 DDR 메모리 대역폭의 두 배를 제공할 수 있다는 것입니다. 이는 주로 효율성 향상을 위해 장치당 2개의 DRAM 코어를 사용하여 달성됩니다.

DDR3 메모리의 설계 개념은 DDR2 메모리와 크게 다르지 않습니다. 여전히 전송 속도를 높여 미리 읽기 비트 수를 늘립니다. DDR3 메모리 사전 읽기 비트는 4비트에서 8비트로 업그레이드되므로 DRAM 코어의 주파수는 인터페이스 주파수의 1/8에 불과합니다.

DDR4 메모리와 DDR3 메모리에는 세 가지 가장 큰 차이점이 있습니다.

외부기억장치라고도 불리는 보조기억장치는 정보를 장기간 저장할 수 있는 저장장치이다. 메모리와 달리 외부 메모리의 정보는 전원을 꺼도 사라지지 않습니다. 외부 저장소에 대한 정보는 기계적인 구성 요소를 통해 구현됩니다. CPU의 데이터 액세스에 비해 속도가 훨씬 느리기 때문에 CPU는 외부 저장소와 직접 데이터를 교환하지 않습니다.

서버 하드 드라이브는 일반적으로 SCSI 인터페이스를 사용합니다. 다음과 같은 4가지 특성을 가지고 있습니다.

하드 디스크 인터페이스에는 IDE 인터페이스, SATA 인터페이스 및 SCIS 인터페이스가 포함됩니다. IDE 인터페이스는 초기 하드 디스크 인터페이스이며 이제 SATA 인터페이스가 오늘날 주류 하드 디스크 인터페이스가 되었습니다.

메모리의 주요 성능 지표

하드디스크의 주요 성능 지표

솔리드 스테이트 드라이브: SSD는 제어 장치와 솔리드 스테이트 저장 장치(DRAM 또는 플래시 칩)로 구성된 하드 드라이브입니다. 솔리드 스테이트 드라이브는 기존 하드 드라이브에 비해 전력 소모가 적고 소음이 없으며, 진동 방지 및 발열이 적습니다. 그러나 비용이 많이 들고 용량이 적으며 쓰기 수명이 제한되고 데이터가 손상되면 복구할 수 없다는 단점도 있습니다.

감시 장치

그래픽 카드

차대

전원 공급 장치

이동식 저장 장치