CPU 廠商

CPU 架構:關於CPU架構，目前沒有一個權威和精確的定義，簡單來說就是CPU核心的設計方案。他是CPU廠商設計之初使用的一個暫時的名稱，成為核心代碼或研發代碼。

製作流程：我們常說的CPU製作流程是指生產CPU的技術水準。目前主流的製作流程是10nm和7nm。更先進的製作流程能帶來更低的功耗和更好的超頻潛力。

32位與64位CPU：32/64位指的是CPU位寬，較大的CPU位寬有兩個好處

主頻，倍頻，外頻，超頻：CPU主頻就是CPU運算工作頻率，在單核心時代​​他是重要的效能指標，一般以GHz為單位。由於CPU發展遠遠超出內存，硬碟等配件的速度，於是提出倍頻和外頻的概念。主頻=外頻*倍頻。超頻透過手動提高外頻或倍頻來提高主頻。

核芯數，線程數：目前CPU有2核，3核，4核，5核，6核，8核，16核。其實增加核心數就是為了增加執行緒數，因此作業系統是透過執行緒來執行任務的，一般情況下是1：1的對等關係，也就是說4核心CPU一般擁有4個執行緒

快取 Cache：快取也是決定CPU效能的重要指標之一。是硬碟控制器上的一塊記憶體晶片。當快取與與CPU速度一致時，CPU再換村上讀取速度比CPU在記憶體上讀取快得多，從而提升了系統效能。目前主流CPU都有L1核心L2緩存，高階的有設有L3緩存。

熱設計功耗：TDP 指的是CPU達到最大負載實釋放的熱量，單位是瓦特（W），他主要是散熱器廠商的參考標準。

超線程技術：HT 他利用特殊的硬體指令，把單一物理核芯模擬成兩個核芯（邏輯核芯），讓每個核芯都能使用線程級並行計算，進而兼容多線程操作系統和軟體，減少CPU的閒置時間，提高CPU的運作效率。

睿頻加速技術：處理器透過分析目前CPU的負載情況，智慧的完全關閉一些用不上的核芯，把能源留給正在使用的的核芯，並使其運行在更高的頻率，進一步提升性能。

主機板又稱為主機板，母版，系統地盤，是電腦系統最重要的部件之一。一旦主機板發生故障，整個系統都不可能正常運作。

主機板主要有由子元件，接口，電路和匯流排構成。

主機板上最重要的是晶片組，主機板晶片組是主機板的靈魂，他為主機板提供一個通用平台以供不同設備連接，控制不同設備的溝通。

主機板插槽和介面：CPU插槽，記憶體插槽，SATA介面和M.2接口，擴充插槽，I/O背板接口。

雙通道技術：記憶體插槽雙通道就是晶片組可在兩個不同的資料通道上分別定址，讀取資料。這兩個相互獨立工作的記憶體通道依附於兩個獨立並行工作的記憶體控制器。雙通道技術是一種有關主機板核晶片組的技術，與記憶體本身無關。

主存儲器也叫內存儲，簡稱內存，他的物理實質就是一組或多組具備數據輸入與輸出核數據存儲功能的集成電路。 （斷電遺失訊息，儲存速度影響電腦效能）

桌上型電腦記憶體的外觀：從外觀上看都是一條條的條狀闆卡，俗稱內存條，辦卡上面有一顆顆內存顆粒，以及一長排金色的接點（金手指）。

DDR 作為PC不可缺少的核心零件，記憶體也在規格，技術，匯流排頻寬等各個方面不斷更新換代。 DDR又稱DDR SDRAM，原文的意思是比前一代的記憶體SDRAM多兩倍速率。是因為SDRAM記憶體只在時脈週期的「上升波段」才能傳輸數據，而DDR內存在一個時脈週期的「上升波段」「下降波段」都能傳送數據。

DDR2與DDR記憶體相比，DDR2記憶體最主要的改進是內在模組速率相同的情況下，可以提供相當於DDR記憶體2倍的寬頻。這主要是透過在每個設備上提高效率使用兩個DRAM核芯來實現。

DDR3內存在設計思路上與DDR2記憶體的差異並不大，仍是透過提高傳輸速率的提高預讀位數。 DDR3記憶體預讀位數由4bit升級為8bit，這樣DRAM核心的頻率只有介面頻率1/8.

DDR4記憶體與DDR3記憶體相比最大的差異有三個

輔助記憶體也叫外記憶器，簡稱外村，是能夠長期保存資訊的儲存設備。與記憶體不同，外村上的資訊是掉電不遺失。外存上資訊是透過機械部件來實現的，與CPU存取資料相比，速率要低得多，故CPU是不直接與外存進行資料交換的。

伺服器硬碟一般採用SCSI介面。具有四個特點

硬碟介面有IDE介面,SATA接口，SCIS介面。 IDE接口是早期硬碟接口，現在SATA接口成為當今主流的硬碟接口。

記憶體的主要效能指標

硬碟主要效能指標

固態硬碟：SSD是由控制單元和固態儲存單元（DRAM或Flash晶片）組成的硬碟與傳統硬碟相比，固態硬碟具有低功耗，無噪音，抗震動，低熱量的特點但缺點也很明顯：成本高，低容量，寫入壽命有限，資料損壞時不可恢復。

顯示器

顯示卡

機殼

電源

行動記憶體