マインドマップギャラリー 半導體設備產業投資簡介
有一些材料(如矽、鍺)的導電性能介於導體和絕緣體之間,常被稱為半導體。半導體是易受溫度、光照、雜質等因素的影響。半導體是製造電子元件的重要材料,二極體、三極體都是由半導體製成的。
物理-半導體物理思維導圖
半導體產業鏈
半導體全產業鏈心智圖大綱_
半導體製造技術
半導體物理學思維導圖
半導體三極體
智慧網聯汽車中的半導體元件
ACCA-CFA 產業投資分析系列:半導體產業
半導體分類
半導體設備產業
投資邏輯:短期邏輯看供需波動,長期邏輯為國產化替代,實現產業自主可控
應用
積體電路製造與封測
晶圓製造設備(前道設備)
氧化擴散
薄膜沉積
原子層沉積(ALD) 最先進
物理式真空鍍膜(PVD)
化學式真空鍍膜(CVD)
光刻
刻蝕
離子注入
拋光
金屬化
封裝設備
測試設備(後道設備)
細分環節
熱處理設備(氧化、擴散、退火過程)
水平爐
立式爐
快速升溫爐(RTP)
PVD設備
MOCVD設備
CMP(化學機械研磨)設備
包括拋光設備、拋光液、拋光墊
塗膠顯影設備
光刻工序中與光刻機配套使用
包括塗膠機、噴膠機、顯影機
光刻設備
最核心
流程:塗膠、軟烘、對準曝光、顯影、堅膜烘焙、刻蝕、去除清洗等
涉及設備:光刻機、塗佈顯影設備、測量設備、清洗設備
去膠設備
濕式去膠
乾法去膠
主流
蝕刻設備
位於薄膜沉積和光刻之後
乾式蝕刻 (主流)
CCP(介質蝕刻)
ICP(矽蝕刻)
金屬蝕刻
濕蝕刻
離子注入機
大束流離子注入及
中束流離子注入機
高能量粒子注入機
清洗設備
單片清洗設備
槽式清洗設備
組合式清洗設備
批次旋轉噴淋清洗設備
投資風險
對部分關鍵零件供應商依賴的風險
新冠疫情造成設備零件交期延長的風險
市場競爭風險
技術升級迭代、研發不如預期的風險
宏觀經濟及產業波動風險