마인드 맵 갤러리 반도체 장비 산업 투자 소개
일부 물질(예: 실리콘 및 게르마늄)은 도체와 절연체 사이에 전기 전도성을 가지며 흔히 반도체라고 합니다. 반도체는 온도, 빛, 불순물 등의 요인에 취약합니다. 반도체는 전자 부품을 제조하는 데 중요한 재료입니다. 다이오드와 트랜지스터는 모두 반도체로 만들어집니다.
이것은 (III) 저산소증-유도 인자 프롤릴 하이드 록 실라 제 억제제에 대한 마인드 맵이며, 주요 함량은 다음을 포함한다 : 저산소증-유도 인자 프롤릴 하이드 록 실라 제 억제제 (HIF-PHI)는 신장 빈혈의 치료를위한 새로운 소형 분자 경구 약물이다. 1. HIF-PHI 복용량 선택 및 조정. Rosalasstat의 초기 용량, 2. HIF-PHI 사용 중 모니터링, 3. 부작용 및 예방 조치.
이것은 Kuka Industrial Robots의 개발 및 Kuka Industrial Robot의 모션 제어 지침에 대한 마인드 맵입니다. 주요 내용에는 쿠카 산업 로봇의 역사, 쿠카 산업 로봇의 특성, 쿠카 산업 로봇의 응용 분야, 2. 포장 프로세스에서 쿠카 로봇은 빠르고 일관된 포장 작업을 달성하고 포장 효율성을 높이며 인건비를 줄입니다. 2. 인건비 감소 : 자동화는 운영자에 대한 의존성을 줄입니다. 3. 조립 품질 향상 : 정확한 제어는 인간 오류를 줄입니다.
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투자논리: 단기논리는 수요공급 변동에 좌우되고, 장기논리는 산업의 독립적 지배권을 확보하기 위한 국지적 대체이다.
애플리케이션
집적 회로 제조 및 패키징 테스트
웨이퍼제조장비(전면장비)
산화확산
박막 증착
원자층 증착(ALD) 최신 기술
물리적 진공 코팅(PVD)
화학적 진공 코팅(CVD)
리소그래피
에칭
이온 주입
세련
금속화
포장 장비
테스트 장비(백엔드 장비)
분할
열처리 장비(산화, 확산, 어닐링 공정)
수평로
수직로
급속 온도로(RTP)
PVD 장비
MOCVD 장비
CMP(화학기계연마) 장비
연마 장비, 연마액, 연마 패드 포함
접착제 코팅 및 현상 장비
포토리소그래피 공정에서 포토리소그래피 기계와 함께 사용됩니다.
접착제 코팅기, 접착제 분사기, 현상기 포함
리소그래피 장비
핵심
공정 : 접착, 소프트 베이킹, 정렬 노광, 현상, 하드 필름 베이킹, 에칭, 제거 및 청소 등
관련장비 : 포토리소그래피 장비, 코팅 및 현상장비, 측정 장비, 클리닝 장비
접착제 제거 장비
젖은 접착제 제거
건식 접착제 제거
주류
에칭 장비
박막 증착 및 포토리소그래피 이후
드라이 에칭(주류)
CCP(유전체 에칭)
ICP(실리콘 에칭)
금속 에칭
습식 에칭
이온 주입기
대형 빔 이온 주입 및
중빔 이온 주입기
고에너지 입자 주입기
청소 장비
단일 칩 세척 장비
탱크 청소 장비
복합청소장비
배치 회전 스프레이 청소 장비
투자 위험
일부 주요 부품 공급업체에 대한 의존도의 위험
코로나19 전염병으로 인해 장비 및 부품 배송 시간이 연장될 위험이 있습니다.
시장 경쟁 위험
기술 업그레이드 반복 및 R&D가 기대에 미치지 못할 위험
거시경제 및 산업 변동 위험