Производитель процессора

Архитектура ЦП. В настоящее время не существует авторитетного и точного определения архитектуры ЦП. Проще говоря, это конструкция ядра ЦП. Это временное имя, используемое производителем ЦП в начале разработки, которое становится основным кодом или кодом исследований и разработок.

Производственный процесс. Процесс производства процессоров, о котором мы часто говорим, относится к техническому уровню производства процессоров. В настоящее время основные производственные процессы составляют 10 и 7 нм. Более совершенные производственные процессы могут снизить энергопотребление и улучшить потенциал разгона.

32-битный и 64-битный ЦП: 32/64-битный означает разрядность ЦП. Большая разрядность ЦП имеет два преимущества.

Основная частота, множитель частоты, FSB, разгон: основная частота процессора — это рабочая частота процессора. В одноядерную эпоху она является важным показателем производительности и обычно измеряется в ГГц. Поскольку развитие ЦП намного превысило скорость памяти, жесткого диска и других аксессуаров, были предложены концепции умножения частоты и FSB. Основная частота = внешняя частота * множитель. При разгоне основная частота увеличивается за счет ручного увеличения FSB или множителя.

Количество ядер и потоков. В настоящее время процессоры имеют 2 ядра, 3 ядра, 4 ядра, 5 ядер, 6 ядер, 8 ядер и 16 ядер. Фактически, увеличение количества ядер означает увеличение количества потоков, поэтому операционная система выполняет задачи через потоки. Как правило, существует взаимное соотношение 1: 1, что означает, что 4-ядерный процессор обычно имеет 4 потока.

Кэш: Кэш также является одним из важных показателей, определяющих производительность процессора. Это микросхема памяти на контроллере жесткого диска. Когда скорость кэша соответствует скорости ЦП, ЦП читает намного быстрее, чем ЦП читает из памяти, что повышает производительность системы. В настоящее время основные процессоры имеют ядро ​​L1 и кэш L2, а высокопроизводительные процессоры имеют кэш L3.

Расчетное тепловое энергопотребление: TDP означает тепло, выделяемое процессором при достижении максимальной нагрузки. Единица измерения — ватт (Вт). Это в основном эталонный стандарт для производителей радиаторов.

Технология гиперпоточности: HT использует специальные аппаратные инструкции для моделирования одного физического ядра на два ядра (логические ядра), позволяя каждому ядру использовать параллельные вычисления на уровне потоков, что делает его совместимым с многопоточными операционными системами и программным обеспечением, снижает затраты. время простоя ЦП и повысить эффективность работы ЦП.

Технология турбо-ускорения: анализируя текущую загрузку ЦП, процессор разумно и полностью отключает некоторые неиспользуемые ядра, оставляя энергию используемым ядрам и позволяя им работать на более высокой частоте, что еще больше повышает производительность.

Материнская плата, также известная как материнская плата, материнская плата и системное шасси, является одним из наиболее важных компонентов компьютерной системы. Если материнская плата выходит из строя, вся система не может функционировать должным образом.

Материнская плата в основном состоит из подкомпонентов, интерфейсов, схем и шин.

Самое важное в материнской плате — это чипсет. Чипсет материнской платы — это душа материнской платы. Он обеспечивает общую платформу для подключения различных устройств и управления связью различных устройств.

Слоты и интерфейсы материнской платы: слот ЦП, слот памяти, интерфейс SATA и интерфейс M.2, слот расширения, интерфейс объединительной панели ввода-вывода.

Двухканальная технология: двухканальный слот памяти означает, что набор микросхем может отдельно адресовать и считывать данные по двум разным каналам данных. Эти два канала памяти работают независимо друг от друга и подключены к двум контроллерам памяти, которые работают независимо и параллельно. Двухканальная технология — это технология, связанная с основным чипсетом материнской платы и не имеющая ничего общего с самой памятью.

Основная память также называется внутренней памятью или сокращенно памятью. Ее физическая сущность представляет собой один или несколько наборов интегральных схем с основными функциями хранения данных ввода и вывода. (Информация теряется из-за отключения электроэнергии, а скорость хранения влияет на производительность компьютера)

Внешний вид настольной памяти: По внешнему виду она напоминает пластины в форме полосок, широко известные как карты памяти. На карте имеются частицы памяти и длинный ряд золотых контактов (золотые пальцы).

DDR является незаменимым базовым компонентом ПК, и память постоянно обновляется в различных аспектах, таких как спецификации, технологии и пропускная способность шины. DDR также называют DDR SDRAM. Первоначальное значение — вдвое больше скорости памяти SDRAM предыдущего поколения. Это связано с тем, что память SDRAM может передавать данные только в «нарастающем диапазоне» тактового цикла, тогда как память DDR может передавать данные как в «нарастающем диапазоне», так и в «нисходящем диапазоне» тактового цикла.

По сравнению с памятью DDR основное улучшение памяти DDR2 заключается в том, что она может обеспечить вдвое большую пропускную способность, чем память DDR, при той же внутренней скорости модуля. В первую очередь это достигается за счет использования двух ядер DRAM на устройство для большей эффективности.

Концепция конструкции памяти DDR3 мало чем отличается от концепции памяти DDR2. Она все же увеличивает количество битов упреждающего чтения за счет увеличения скорости передачи. Биты предварительного чтения памяти DDR3 повышены с 4 до 8 бит, поэтому частота ядра DRAM составляет всего 1/8 частоты интерфейса.

Есть три самых больших различия между памятью DDR4 и памятью DDR3.

Вспомогательная память, также называемая внешней памятью, представляет собой устройство хранения, способное хранить информацию в течение длительного времени. В отличие от ЗУ, информация на внешней памяти не теряется при отключении питания. Информация на внешнем хранилище реализуется через механические компоненты. По сравнению с доступом к данным ЦП, скорость намного ниже, поэтому ЦП не обменивается данными напрямую с внешним хранилищем.

Серверные жесткие диски обычно используют интерфейсы SCSI. Имеет следующие четыре характеристики

Интерфейсы жесткого диска включают интерфейс IDE, интерфейс SATA и интерфейс SCIS. Интерфейс IDE — это ранний интерфейс жесткого диска, а теперь интерфейс SATA стал основным интерфейсом жесткого диска.

Основные показатели производительности памяти

Основные показатели производительности жесткого диска

Твердотельный накопитель: SSD — это жесткий диск, состоящий из блока управления и твердотельного накопителя (DRAM или флэш-чип). По сравнению с традиционными жесткими дисками твердотельные накопители отличаются низким энергопотреблением, отсутствием шума. антивибрация и низкое тепловыделение. Однако недостатки также очевидны: высокая стоимость, низкая емкость, ограниченный срок записи и невозможность восстановления данных при повреждении.

монитор

видеокарта

Шасси

источник питания

съемное хранилище