마인드 맵 갤러리 半導体の分類
半導体の種類を3つの側面に分けて、多角的に産業チェーンを理解するための詳細な知識が皆様のお役に立てれば幸いです。
ACCA-CFA 産業投資分析シリーズ 半導体産業
物理学 - 半導体物理学マインド マップ
半導体産業チェーン
半導体産業チェーン全体のマインドマップ概要_
一般的に使用される半導体コンポーネントとアプリケーション
半導体製造技術
半導体物理学のマインドマップ
半導体製造装置の詳細マップ
半導体装置産業への投資紹介
半導体の分類
アプリケーションシナリオごとに分類
消費者向けグレード
工業用グレード
車のグレード
軍用グレード
動作温度、耐用年数、プロセス処理、システムコストなどに関するトップダウンの要件はますます厳しくなっています。
製品の機能による分類
集積回路（IC）
デジタルチップ
ロジックチップ
ユニバーサルチップ
CPU
GPU
ASIC
FPGA
メモリ
揮発性ストレージ
SRAM
ドラム
DDR
GDDR
HBM
不揮発性ストレージ
SSD
マイクロプロセッサ
MPU、MCU
アナログチップ
シグナルチェーンチップ
線形製品
増幅器
コンパレータ
アナログスイッチ
コンバータ製品
アナログデジタルコンバーター (ADC)
デジタル - アナログ コンバーター (DAC)
インターフェース製品
電源管理チップ
充電/バッテリー管理チップ
リニア充電
スイッチ充電
コンバータチップ
AC/DC変換
DC/DC変換
ブーストタイプ
降圧型
昇降圧型
ドライバーチップ
RFチップ
RFトランシーバー
RFフロントエンド
アンテナ
O-S-D
離散
小信号デバイス
小信号ダイオード
小信号トランジスタ
パワーコンポーネント
パワーダイオード
サイリスタ
パワーMOSFET
VDMOS
シールドゲートMOSFET
スーパージャンクションMOSFET
他の
IGBT
受動部品
抵抗
キャパシタンス
セラミックコンデンサ
単層セラミックコンデンサ (SLCC)
積層セラミックコンデンサ(MLCC)
アルミ電解コンデンサ
液体アルミ電解コンデンサ
固体アルミ電解コンデンサ
タンタルコンデンサ
フィルムコンデンサ
インダクタンス
機能別
高周波インダクタ
パワーインダクタ
素材別
磁気インダクタ
非磁性インダクタ
テクノロジーに応じて
プラグインインダクタ
チップインダクタ
巻線タイプ
ラミネートタイプ
フィルムシートタイプ
編み込みタイプ
オプトエレクトロニクス
導かれた
レーザ
検出器
センサー
製造工程による分類
半導体プロセス
ゲルマニウムおよびシリコンベースのプロセス
BJT（バイポーラトランジスタ）
CMOS (相補型金融酸化物半導体)
バルクFET（バルクシリコン電界効果トランジスタ）
FinFET (フィン型電界効果トランジスタ)
フローティングゲート-FET (フローティングゲートトランジスタ)
GGA-FET（オールラウンドゲートトランジスタ）
SOI（シリコン・オン・インシュレーター）
DMOS (二重拡散金融酸化物半導体)
BiCMOS (バイポーラ金融酸化物半導体)
BCD (バイポーラ相補二重拡散金融酸化物半導体)
複合プロセス
GaAs（ガリウムヒ素）
InP (リン化インジウム)
GaN（窒化ガリウム）
SiC（炭化ケイ素）
その他の工程
HBT（ヘテロ接合バイポーラトランジスタ）
SiP（システムインパッケージ）
MEMS (微小電気機械システム)
グラフェン（グラフェン）など
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